半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280053235.X

申请日：

2022-12-26

公开(公告)号：

CN117795674A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

榎本一雄

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/28 H01L25/18

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;厉敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	公开	公开
2024-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20221226

共 50 条

[1]

半导体装置、半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法、以及半导体模块 [P].

白水政孝 ;

秦浩公 ;

王亚哲 .

中国专利 :CN105097719A ,2015-11-25

[2]

半导体模块、半导体装置以及半导体模块的制造方法 [P].

上村威 .

中国专利 :CN112185910A ,2021-01-05

[3]

半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

大野裕孝 .

中国专利 :CN105914203A ,2016-08-31

[4]

半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法 [P].

塚本弘昌 ;

藤田和弥 ;

安留高志 .

中国专利 :CN1744302A ,2006-03-08

[5]

半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法 [P].

森山豊 ;

桥长达也 .

日本专利 :CN119028920A ,2024-11-26

[6]

半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法 [P].

洼内源宜 ;

谷口竣太郎 ;

若林孝昌 ;

吉村尚 ;

下泽慎 .

日本专利 :CN121058359A ,2025-12-02

[7]

半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

南尚吾 ;

井口知洋 ;

佐藤克哉 ;

松尾圭一郎 .

日本专利 :CN118841375A ,2024-10-25

[8]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[9]

半导体装置以及半导体模块 [P].

筒井孝幸 ;

斋藤祐一 .

中国专利 :CN114628357A ,2022-06-14

[10]

半导体模块以及半导体装置 [P].

河内勇树 ;

北井清文 .

中国专利 :CN104272454A ,2015-01-07

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