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半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410630842.9
申请日：
2024-05-21
公开(公告)号：
CN119028920A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
森山豊
桥长达也
申请人：
住友电气工业株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/495
H01L23/48
H01L21/48
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
吕琳;朴秀玉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-26 | 公开 | 公开 |