半导体装置以及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110971529.8

申请日：

2021-08-24

公开(公告)号：

CN114447112B

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

下条亮平坂野竜则加藤贵大

申请人：

株式会社东芝东芝电子元件及存储装置株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H10D12/00

IPC分类号：

H10D62/10

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

李今子

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体模块 [P].

下条亮平 ;

坂野竜则 ;

加藤贵大 .

中国专利 :CN114447112A ,2022-05-06

[2]

半导体装置以及半导体模块 [P].

深泽美纪子 ;

后藤聪 ;

吉见俊二 .

中国专利 :CN114649324A ,2022-06-21

[3]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[4]

半导体装置以及半导体模块 [P].

筒井孝幸 ;

斋藤祐一 .

中国专利 :CN114628357A ,2022-06-14

[5]

半导体模块以及半导体装置 [P].

井口知洋 ;

佐佐木阳光 ;

山本哲也 ;

栂嵜隆 .

中国专利 :CN106972001A ,2017-07-21

[6]

半导体模块以及半导体装置 [P].

森和人 .

中国专利 :CN102280420B ,2011-12-14

[7]

半导体装置以及半导体模块 [P].

庄司敦 ;

吉田崇一 .

日本专利 :CN112470291B ,2025-03-11

[8]

半导体装置以及半导体模块 [P].

吉田崇一 .

日本专利 :CN119302055A ,2025-01-10

[9]

半导体装置以及半导体模块 [P].

庄司敦 ;

吉田崇一 .

中国专利 :CN112470291A ,2021-03-09

[10]

半导体模块以及半导体装置 [P].

河内勇树 ;

北井清文 .

中国专利 :CN104272454A ,2015-01-07

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