半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311059406.2

申请日：

2023-08-22

公开(公告)号：

CN117917770A

公开(公告)日：

2024-04-23

发明(设计)人：

小宫山典宏佐佐木雅浩

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H02M1/00 H01L23/498

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

周春燕;周爽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/18申请日:20230822
2024-04-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[2]

半导体模块 [P].

绀野哲丰 ;

齐藤克明 ;

三间彬 .

日本专利 :CN120167079A ,2025-06-17

[3]

半导体模块 [P].

池田康亮 ;

森永雄司 ;

松嵜理 .

中国专利 :CN105723508A ,2016-06-29

[4]

半导体模块 [P].

池田良成 ;

堀元人 ;

日向裕一朗 ;

大长规浩 .

中国专利 :CN304375396S ,2017-11-28

[5]

半导体模块 [P].

早川章 ;

吉永充达 .

中国专利 :CN216928587U ,2022-07-08

[6]

半导体模块 [P].

福本晃久 ;

中山靖 ;

小林浩 .

中国专利 :CN110800104A ,2020-02-14

[7]

半导体模块 [P].

鹿野武敏 ;

中田洋辅 .

日本专利 :CN120199744A ,2025-06-24

[8]

半导体模块 [P].

加藤辽一 ;

山田教文 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN106062949A ,2016-10-26

[9]

半导体模块 [P].

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

船仓清一 ;

前川祐也 ;

佐佐木诚一 ;

坂井邦崇 ;

杉田纯一 .

中国专利 :CN203800831U ,2014-08-27

[10]

半导体模块 [P].

丸山力宏 ;

原田孝仁 .

中国专利 :CN105940489A ,2016-09-14

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