半导体模块和半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710681719.X

申请日：

2017-08-10

公开(公告)号：

CN107731797A

公开(公告)日：

2018-02-23

发明(设计)人：

小野英则

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

李玲

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/07 申请公布日:20180223
2018-02-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747670U ,2014-07-30

[2]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

杉田纯一 ;

坂井邦崇 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747671U ,2014-07-30

[3]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747669U ,2014-07-30

[4]

半导体模块和使用半导体模块的电动设备 [P].

湊秀树 .

中国专利 :CN102263071B ,2011-11-30

[5]

半导体模块 [P].

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

船仓清一 ;

前川祐也 ;

佐佐木诚一 ;

坂井邦崇 ;

杉田纯一 .

中国专利 :CN203800831U ,2014-08-27

[6]

半导体模块 [P].

岩崎真悟 .

日本专利 :CN117795676A ,2024-03-29

[7]

半导体装置和半导体模块 [P].

田古部勋 ;

大岳浩隆 .

日本专利 :CN118591889A ,2024-09-03

[8]

半导体器件和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1203543C ,2002-05-08

[9]

半导体装置和半导体模块 [P].

黑川敦 ;

川端久敏 ;

富士原明 ;

山田宏 .

日本专利 :CN118765437A ,2024-10-11

[10]

半导体装置和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348213A ,2002-05-08

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