半导体模块和使用半导体模块的电动设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110097742.7

申请日：

2011-04-15

公开(公告)号：

CN102263071B

公开(公告)日：

2011-11-30

发明(设计)人：

湊秀树

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H02M700

IPC分类号：

H02K1100

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

杜诚;李春晖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-08	授权	授权
2011-11-30	公开	公开
2012-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101169312553 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2011100977427 申请日:20110415
2022-04-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02M 7/00 申请日:20110415 授权公告日:20150408 终止日期:20210415

共 50 条

[1]

半导体模块和半导体设备 [P].

小野英则 .

中国专利 :CN107731797A ,2018-02-23

[2]

半导体模块和半导体模块的制造方法 [P].

中村瑶子 ;

岩谷昭彦 ;

齐藤麻衣 ;

渡壁翼 .

日本专利 :CN119096365A ,2024-12-06

[3]

半导体模块和半导体模块的制造方法 [P].

堀元人 ;

池田良成 .

中国专利 :CN112599486A ,2021-04-02

[4]

半导体装置和半导体模块 [P].

田古部勋 ;

大岳浩隆 .

日本专利 :CN118591889A ,2024-09-03

[5]

半导体装置和半导体模块 [P].

黑川敦 ;

川端久敏 ;

富士原明 ;

山田宏 .

日本专利 :CN118765437A ,2024-10-11

[6]

功率半导体模块和制造功率半导体模块的方法 [P].

A·阿尔特豪斯 ;

A·格罗夫 ;

C·利布尔 .

德国专利 :CN119208305A ,2024-12-27

[7]

半导体模块和半导体组件 [P].

田古部勋 ;

大森谦伍 .

日本专利 :CN118591886A ,2024-09-03

[8]

半导体模块、半导体模块装置和操作半导体模块的方法 [P].

O·霍尔菲尔德 .

中国专利 :CN106252335A ,2016-12-21

[9]

半导体模块以及使用该半导体模块的半导体装置 [P].

宫坂利幸 .

中国专利 :CN110504224A ,2019-11-26

[10]

半导体模块和包括半导体模块的驱动设备 [P].

增泽高志 ;

藤田敏博 ;

泷浩志 .

中国专利 :CN102810979B ,2012-12-05

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