半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580009332.9

申请日：

2015-01-07

公开(公告)号：

CN106031005A

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

龟山悟

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H02M3155

IPC分类号：

H01L21336 H01L2704 H01L29739 H01L2978 H01L29861 H01L29868

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

苏萌萌;范文萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-09	授权	授权
2016-10-12	公开	公开
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686882635 IPC(主分类):H02M 3/155 专利申请号:2015800093329 申请日:20150107

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

西田祐平 ;

塩原真由美 .

日本专利 :CN117378047A ,2024-01-09

[2]

半导体模块 [P].

加藤正博 ;

中川信也 .

中国专利 :CN102637679A ,2012-08-15

[3]

半导体模块 [P].

米山玲 ;

冈部浩之 ;

井上贵公 ;

酒井伸次 .

中国专利 :CN103178817B ,2013-06-26

[4]

半导体模块 [P].

木村晃也 ;

井口知洋 ;

佐佐木阳光 .

中国专利 :CN108417567B ,2018-08-17

[5]

半导体模块 [P].

加藤正博 ;

中川信也 .

中国专利 :CN103325759B ,2013-09-25

[6]

半导体模块 [P].

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

船仓清一 ;

前川祐也 ;

佐佐木诚一 ;

坂井邦崇 ;

杉田纯一 .

中国专利 :CN203800831U ,2014-08-27

[7]

半导体模块 [P].

能川玄之 .

日本专利 :CN117438412A ,2024-01-23

[8]

半导体模块 [P].

稻叶哲也 ;

池田良成 ;

谷口克己 ;

君岛大辅 .

中国专利 :CN106449608A ,2017-02-22

[9]

半导体模块和半导体模块的制造方法 [P].

浅野大造 .

中国专利 :CN115541042A ,2022-12-30

[10]

功率半导体模块 [P].

三木隆义 ;

中山靖 ;

大井健史 ;

多田和弘 ;

井高志织 ;

长谷川滋 ;

小林知宏 ;

中岛幸夫 .

中国专利 :CN103650137B ,2014-03-19

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