半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110294109.7

申请日：

2011-09-27

公开(公告)号：

CN102420199B

公开(公告)日：

2012-04-18

发明(设计)人：

大多信介

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李春晖;李德山

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-18	公开	公开
2015-04-22	授权	授权
2012-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101256119162 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2011102941097 申请日:20110927

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

山田教文 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN107078115B ,2017-08-18

[2]

半导体模块以及半导体模块的制造方法 [P].

西田祐平 .

中国专利 :CN110429073A ,2019-11-08

[3]

半导体模块 [P].

稻叶哲也 ;

池田良成 .

中国专利 :CN107068642B ,2017-08-18

[4]

半导体模块 [P].

福田恭平 .

中国专利 :CN106057744A ,2016-10-26

[5]

半导体模块 [P].

A·阿伦斯 .

中国专利 :CN105097756B ,2015-11-25

[6]

半导体模块的制造方法、半导体模块 [P].

板桥龙也 .

中国专利 :CN103681376A ,2014-03-26

[7]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

[8]

半导体模块、半导体模块组件及半导体装置 [P].

许飞 ;

朱鹏程 ;

张颖奇 .

中国专利 :CN105336723B ,2016-02-17

[9]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[10]

一种功率半导体模块 [P].

刘国友 ;

覃荣震 ;

黄建伟 .

中国专利 :CN102244066B ,2011-11-16

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