一种半导体封装切筋成型用切筋凹模

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023211961.7

申请日：

2020-12-28

公开(公告)号：

CN214378337U

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

庄文凯

申请人：

申请人地址：

200000 上海市青浦区练塘镇朱枫公路6188号第十九幢106丙室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B21F1100

代理机构：

上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364

代理人：

童强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN210877312U ,2020-06-30

[2]

一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P].

付捷频 ;

刘晓锋 ;

黄良通 ;

何崇谦 .

中国专利 :CN202178241U ,2012-03-28

[3]

封装半导体元件的切筋成型装置 [P].

葛柱 ;

翟元彬 ;

吴金铭 ;

瞿勇铣 .

中国专利 :CN210969030U ,2020-07-10

[4]

一种半导体封装切筋成型用刀具 [P].

尤红权 ;

陈磊 ;

施剑 .

中国专利 :CN217191961U ,2022-08-16

[5]

一种半导体封装切筋成型用刀具 [P].

付捷频 ;

刘晓锋 ;

黄良通 ;

何崇谦 .

中国专利 :CN202180127U ,2012-04-04

[6]

一种半导体封装切筋成型用刀具 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN210876999U ,2020-06-30

[7]

半导体切筋成型装置 [P].

刁卫斌 ;

王毅 .

中国专利 :CN221041052U ,2024-05-28

[8]

一种双导向半导体封装切筋模具 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN211104432U ,2020-07-28

[9]

一种半导体切筋成型用夹爪装置及切筋成型设备 [P].

吴基俊 ;

张仙传 ;

康旭明 ;

彭海军 ;

王东 ;

王堂力 ;

方诗铭 .

中国专利 :CN120838962A ,2025-10-28

[10]

半导体后工序的切筋成型设备 [P].

刘欣 ;

陈立锋 .

中国专利 :CN221935247U ,2024-11-01

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