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一种半导体封装切筋成型用刀具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921846997.7
申请日：
2019-10-30
公开(公告)号：
CN210876999U
公开(公告)日：
2020-06-30
发明(设计)人：
陈磊
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
IPC主分类号：
B21D2814
IPC分类号：
H01L2100
代理机构：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411
代理人：
黄冠华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-30 | 授权 | 授权 |