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一种可调节式半导体封装切筋成型用刀具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421198706.9
申请日：
2024-05-29
公开(公告)号：
CN222520136U
公开(公告)日：
2025-02-25
发明(设计)人：
王依帆
龚权
申请人：
浙江谷蓝电子科技有限公司
申请人地址：
314400 浙江省嘉兴市海宁市海洲街道文康路1号1-3幢
IPC主分类号：
B23D79/00
IPC分类号：
H01L21/48
H01L21/67
B23Q17/22
代理机构：
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人：
郭璇
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
嘉兴市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 授权 | 授权 |