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一种半导体切筋上刀具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621425121.1
申请日：
2016-12-23
公开(公告)号：
CN206595231U
公开(公告)日：
2017-10-27
发明(设计)人：
沈国芳
周洪
申请人：
申请人地址：
214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309
代理人：
周彩钧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-10-27 | 授权 | 授权 |