切筋成型刀具结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220218624.7
申请日
2012-05-16
公开(公告)号
CN202639028U
公开(公告)日
2013-01-02
发明(设计)人
胡惠明 吴奇斌 葛海波 顾建君 孙勇
申请人
申请人地址
214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号
IPC主分类号
B21D2802
IPC分类号
代理机构
江阴市同盛专利事务所 32210
代理人
唐纫兰
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种具有活动防尘结构的涵盖切筋成型刀具 [P]. 
曾如桢 .
中国专利 :CN216914106U ,2022-07-08
[2]
一种半导体封装切筋成型用刀具 [P]. 
付捷频 ;
刘晓锋 ;
黄良通 ;
何崇谦 .
中国专利 :CN202180127U ,2012-04-04
[3]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P]. 
陈磊 .
中国专利 :CN210877312U ,2020-06-30
[4]
一种半导体封装切筋成型用刀具 [P]. 
尤红权 ;
陈磊 ;
施剑 .
中国专利 :CN217191961U ,2022-08-16
[5]
一种半导体封装切筋成型用刀具 [P]. 
陈磊 .
中国专利 :CN210876999U ,2020-06-30
[6]
一种半导体切筋上刀具 [P]. 
沈国芳 ;
周洪 .
中国专利 :CN206595231U ,2017-10-27
[7]
一种可调节式半导体封装切筋成型用刀具 [P]. 
王依帆 ;
龚权 .
中国专利 :CN222520136U ,2025-02-25
[8]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P]. 
付捷频 ;
刘晓锋 ;
黄良通 ;
何崇谦 .
中国专利 :CN202178241U ,2012-03-28
[9]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P]. 
庄文凯 .
中国专利 :CN214378337U ,2021-10-08
[10]
半导体切筋刀具 [P]. 
李飞 .
中国专利 :CN202862246U ,2013-04-10