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切筋成型刀具结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220218624.7
申请日
:
2012-05-16
公开(公告)号
:
CN202639028U
公开(公告)日
:
2013-01-02
发明(设计)人
:
胡惠明
吴奇斌
葛海波
顾建君
孙勇
申请人
:
申请人地址
:
214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号
IPC主分类号
:
B21D2802
IPC分类号
:
代理机构
:
江阴市同盛专利事务所 32210
代理人
:
唐纫兰
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-03
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):B21D 28/02 申请日:20120516 授权公告日:20130102
2013-01-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种具有活动防尘结构的涵盖切筋成型刀具
[P].
曾如桢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾如桢
.
中国专利
:CN216914106U
,2022-07-08
[2]
一种半导体封装切筋成型用刀具
[P].
付捷频
论文数:
0
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0
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0
付捷频
;
刘晓锋
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0
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刘晓锋
;
黄良通
论文数:
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0
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0
黄良通
;
何崇谦
论文数:
0
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0
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0
何崇谦
.
中国专利
:CN202180127U
,2012-04-04
[3]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模
[P].
陈磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈磊
.
中国专利
:CN210877312U
,2020-06-30
[4]
一种半导体封装切筋成型用刀具
[P].
尤红权
论文数:
0
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0
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0
尤红权
;
陈磊
论文数:
0
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0
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陈磊
;
施剑
论文数:
0
引用数:
0
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0
施剑
.
中国专利
:CN217191961U
,2022-08-16
[5]
一种半导体封装切筋成型用刀具
[P].
陈磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈磊
.
中国专利
:CN210876999U
,2020-06-30
[6]
一种半导体切筋上刀具
[P].
沈国芳
论文数:
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0
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沈国芳
;
周洪
论文数:
0
引用数:
0
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周洪
.
中国专利
:CN206595231U
,2017-10-27
[7]
一种可调节式半导体封装切筋成型用刀具
[P].
王依帆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江谷蓝电子科技有限公司
浙江谷蓝电子科技有限公司
王依帆
;
龚权
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江谷蓝电子科技有限公司
浙江谷蓝电子科技有限公司
龚权
.
中国专利
:CN222520136U
,2025-02-25
[8]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模
[P].
付捷频
论文数:
0
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0
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付捷频
;
刘晓锋
论文数:
0
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0
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刘晓锋
;
黄良通
论文数:
0
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0
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黄良通
;
何崇谦
论文数:
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0
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何崇谦
.
中国专利
:CN202178241U
,2012-03-28
[9]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模
[P].
庄文凯
论文数:
0
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0
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庄文凯
.
中国专利
:CN214378337U
,2021-10-08
[10]
半导体切筋刀具
[P].
李飞
论文数:
0
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0
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0
李飞
.
中国专利
:CN202862246U
,2013-04-10
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