半导体元件的驱动装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611026597.2

申请日：

2016-11-04

公开(公告)号：

CN106849018A

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

今西元纪堺宪治仲岛天贵

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H02H7122

IPC分类号：

H02M108 G01R19165 G01K701

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731989393 IPC(主分类):H02H 7/122 专利申请号:2016110265972 申请日:20161104
2019-02-19	授权	授权
2017-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件的驱动装置 [P].

山村太久生 .

中国专利 :CN108450045A ,2018-08-24

[2]

半导体元件的驱动装置 [P].

寺岛健史 .

中国专利 :CN108631559B ,2018-10-09

[3]

半导体元件的驱动装置 [P].

村上晴彦 ;

后藤亮 ;

魚田紫织 ;

野口宏一朗 ;

今西元纪 .

中国专利 :CN110391806A ,2019-10-29

[4]

半导体元件的驱动装置 [P].

关川贵善 .

中国专利 :CN104620481A ,2015-05-13

[5]

半导体元件的驱动装置 [P].

寺岛健史 .

中国专利 :CN109005673A ,2018-12-14

[6]

半导体元件驱动装置 [P].

涩田侑人 ;

东祥平 .

日本专利 :CN119652299A ,2025-03-18

[7]

用于半导体元件的驱动装置 [P].

本桥觉 ;

中森昭 .

中国专利 :CN102299507A ,2011-12-28

[8]

半导体元件的驱动装置、半导体装置 [P].

羽生洋 ;

山本雅裕 .

中国专利 :CN104937839A ,2015-09-23

[9]

半导体元件的驱动装置 [P].

皆川启 .

中国专利 :CN108809059B ,2018-11-13

[10]

半导体元件的驱动装置 [P].

赤羽正志 .

中国专利 :CN106464249A ,2017-02-22

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