半导体元件的驱动装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201780004343.7
申请日
2017-04-21
公开(公告)号
CN108450045A
公开(公告)日
2018-08-24
发明(设计)人
山村太久生
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H02M100
IPC分类号
H02M108 H02M748
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体元件的驱动装置 [P]. 
关川贵善 .
中国专利 :CN104620481A ,2015-05-13
[2]
半导体元件的驱动装置 [P]. 
村上晴彦 ;
后藤亮 ;
魚田紫织 ;
野口宏一朗 ;
今西元纪 .
中国专利 :CN110391806A ,2019-10-29
[3]
半导体元件的驱动装置 [P]. 
寺岛健史 .
中国专利 :CN109005673A ,2018-12-14
[4]
半导体元件驱动装置 [P]. 
涩田侑人 ;
东祥平 .
日本专利 :CN119652299A ,2025-03-18
[5]
半导体元件的驱动装置 [P]. 
寺岛健史 .
中国专利 :CN108631559B ,2018-10-09
[6]
半导体元件的驱动装置 [P]. 
皆川启 .
中国专利 :CN108809059B ,2018-11-13
[7]
半导体元件的驱动装置 [P]. 
今西元纪 ;
堺宪治 ;
仲岛天贵 .
中国专利 :CN106849018A ,2017-06-13
[8]
半导体元件的驱动方法及驱动装置以及电力变换装置 [P]. 
和田幸彦 .
中国专利 :CN110546886B ,2019-12-06
[9]
半导体元件的驱动方法和驱动装置以及电力变换装置 [P]. 
今村泰隆 ;
三井阳平 ;
和田幸彦 ;
三木隆义 .
日本专利 :CN117378144A ,2024-01-09
[10]
半导体元件的驱动装置、半导体装置 [P]. 
羽生洋 ;
山本雅裕 .
中国专利 :CN104937839A ,2015-09-23