一种提升芯片可靠性的LED芯片制作方法

被引：0

申请号：

CN202210775366.0

申请日：

2022-07-01

公开(公告)号：

CN115148866A

公开(公告)日：

2022-10-04

发明(设计)人：

徐平许孔祥谈健

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3314 H01L3336 H01L2178 H01L2166 H01L2167

代理机构：

长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214

代理人：

张勇;邹琦

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-10-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种提升芯片可靠性的LED芯片制作方法 [P].

徐平 ;

许孔祥 ;

谈健 .

中国专利 :CN115148866B ,2025-12-19

[2]

LED芯片制作方法和LED芯片 [P].

王思博 ;

刘宇轩 ;

简弘安 ;

陈顺利 ;

丁逸圣 .

中国专利 :CN107946426B ,2018-04-20

[3]

LED芯片制作方法 [P].

李忠武 ;

魏天使 ;

何金霞 .

中国专利 :CN103633205A ,2014-03-12

[4]

一种高可靠性LED芯片及其制备方法 [P].

俄文文 ;

张童 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN119208468A ,2024-12-27

[5]

一种高可靠性LED芯片及其制作方法 [P].

徐亮 .

中国专利 :CN108336207B ,2018-07-27

[6]

一种高可靠性LED芯片及其制作方法 [P].

陆绍坚 ;

潘绮琳 .

中国专利 :CN111584693B ,2025-05-06

[7]

一种高可靠性LED芯片及其制作方法 [P].

陆绍坚 ;

潘绮琳 .

中国专利 :CN111584693A ,2020-08-25

[8]

一种LED芯片电极的制作方法、LED芯片及LED [P].

刘晶 ;

叶国光 .

中国专利 :CN103489966B ,2014-01-01

[9]

LED芯片、高压LED芯片及其制作方法 [P].

邱伟 .

中国专利 :CN111710764A ,2020-09-25

[10]

一种LED芯片的制作方法 [P].

何鹏 ;

徐平 .

中国专利 :CN108110107A ,2018-06-01

← 1 2 3 4 5 →