量子器件、量子器件封装装置及量子计算机系统

被引:0
申请号
CN202221514779.5
申请日
2022-06-16
公开(公告)号
CN217847155U
公开(公告)日
2022-11-18
发明(设计)人
王智 范良晨 汤志林 高晓龙
申请人
申请人地址
230088 安徽省合肥市合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
IPC主分类号
G06N1040
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
量子器件、量子器件封装装置及量子计算机系统 [P]. 
王智 ;
范良晨 ;
汤志林 ;
高晓龙 .
中国专利 :CN115470916A ,2022-12-13
[2]
量子器件、量子器件封装装置及量子计算机系统 [P]. 
王智 ;
范良晨 ;
汤志林 ;
高晓龙 .
中国专利 :CN115470916B ,2024-06-14
[3]
封装器件、量子处理器及量子计算机 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
张辉 .
中国专利 :CN220731509U ,2024-04-05
[4]
量子器件和量子计算机 [P]. 
杨晖 ;
王念慈 ;
李业 .
中国专利 :CN216698425U ,2022-06-07
[5]
量子计算器件及量子计算机 [P]. 
赵勇杰 .
中国专利 :CN118297169A ,2024-07-05
[6]
量子芯片的封装装置及量子计算机 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
贾志龙 .
中国专利 :CN221887071U ,2024-10-22
[7]
一种量子器件及量子计算机 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
张辉 .
中国专利 :CN220456414U ,2024-02-06
[8]
封装装置及量子计算机 [P]. 
赵勇杰 .
中国专利 :CN222465243U ,2025-02-11
[9]
量子芯片封装结构及量子计算机 [P]. 
贾志龙 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN222981937U ,2025-06-13
[10]
传输器件、量子器件集成组件和量子计算机 [P]. 
张辉 ;
杨晖 ;
李业 ;
贾健豪 .
中国专利 :CN216084932U ,2022-03-18