印刷电路板金属模板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920129946.2

申请日：

2009-02-20

公开(公告)号：

CN201528469U

公开(公告)日：

2010-07-14

发明(设计)人：

汤海林

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区75区流塘路流塘工业区1栋四楼西面2单元

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K306

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-14	文件的公告送达	文件的公告送达 IPC(主分类):H05K 3/00 收件人:深圳市木森科技有限公司文件名称:专利权届满终止通知书
2010-07-14	授权	授权
2019-03-15	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20090220 授权公告日:20100714

共 50 条

[1]

印刷电路板金属模板制成方法 [P].

汤海林 .

中国专利 :CN101815403A ,2010-08-25

[2]

印刷电路板结构 [P].

李敏锦 ;

冯清 .

中国专利 :CN221081620U ,2024-06-04

[3]

印刷电路板结构 [P].

林荣清 ;

柯景中 ;

赖俊安 ;

叶宏 ;

张智强 .

中国专利 :CN204616190U ,2015-09-02

[4]

印刷电路板结构 [P].

江嘉华 .

中国专利 :CN206314072U ,2017-07-07

[5]

印刷电路板结构 [P].

马卓 ;

陈强 ;

王一雄 ;

朱远联 .

中国专利 :CN205912328U ,2017-01-25

[6]

金属印刷电路板 [P].

陈振林 ;

陈远文 .

中国专利 :CN203167425U ,2013-08-28

[7]

散热印刷电路板结构 [P].

杨翔云 ;

沙益安 ;

杨恩典 .

中国专利 :CN201639855U ,2010-11-17

[8]

柔性印刷电路板结构 [P].

林进伟 ;

蔡国泰 .

中国专利 :CN201860506U ,2011-06-08

[9]

多层印刷电路板结构 [P].

刘昱良 .

中国专利 :CN217389089U ,2022-09-06

[10]

多层印刷电路板结构 [P].

叶云照 ;

洪汉祥 ;

马玉盈 .

中国专利 :CN203313513U ,2013-11-27

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