晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710835465.2

申请日：

2017-09-15

公开(公告)号：

CN109501017A

公开(公告)日：

2019-03-22

发明(设计)人：

卢建伟李鑫

申请人：

申请人地址：

314400 浙江省嘉兴市海宁市经济开发区双联路128号6号楼

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700 B28D704

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100

代理人：

王丽丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-22	公开	公开
2021-06-25	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B28D 5/04 申请公布日:20190322
2019-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20170915

共 50 条

[1]

晶体硅卸料装置及晶体硅截断机 [P].

卢建伟 ;

李鑫 .

中国专利 :CN207327329U ,2018-05-08

[2]

晶体硅工件截断机及晶体硅工件截断方法 [P].

卢建伟 ;

胡小海 .

中国专利 :CN106827268A ,2017-06-13

[3]

晶体硅承载结构、晶体硅截断机及晶体硅截断方法 [P].

卢建伟 ;

李鑫 .

中国专利 :CN109421186A ,2019-03-05

[4]

晶体硅工件截断机 [P].

卢建伟 ;

胡小海 .

中国专利 :CN206551262U ,2017-10-13

[5]

晶体硅承载结构及晶体硅截断机 [P].

卢建伟 ;

李鑫 .

中国专利 :CN207327330U ,2018-05-08

[6]

晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法 [P].

卢建伟 ;

李鑫 .

中国专利 :CN109397564A ,2019-03-01

[7]

晶体硅切割装置 [P].

熊震 ;

王珊珊 ;

郭伟 ;

武泉林 .

中国专利 :CN211467026U ,2020-09-11

[8]

硅棒截断机及截断方法 [P].

卢建伟 .

中国专利 :CN105856445A ,2016-08-17

[9]

硅棒截断装置及截断机 [P].

罗发福 ;

张全 ;

田彦福 ;

刘瑞 ;

马钱伟 .

中国专利 :CN220922923U ,2024-05-10

[10]

硅棒截断设备及硅棒截断方法 [P].

卢建伟 ;

金晔天 ;

潘雪明 ;

朱勤超 .

中国专利 :CN114516125A ,2022-05-20

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