晶体硅承载结构、晶体硅截断机及晶体硅截断方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710833954.4
申请日
2017-09-15
公开(公告)号
CN109421186A
公开(公告)日
2019-03-05
发明(设计)人
卢建伟 李鑫
申请人
申请人地址
314400 浙江省嘉兴市海宁市经济开发区双联路128号6号楼
IPC主分类号
B28D504
IPC分类号
B28D700 B28D704
代理机构
浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100
代理人
王丽丹
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
晶体硅承载结构及晶体硅截断机 [P]. 
卢建伟 ;
李鑫 .
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[2]
晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法 [P]. 
卢建伟 ;
李鑫 .
中国专利 :CN109501017A ,2019-03-22
[3]
晶体硅工件截断机及晶体硅工件截断方法 [P]. 
卢建伟 ;
胡小海 .
中国专利 :CN106827268A ,2017-06-13
[4]
晶体硅卸料装置及晶体硅截断机 [P]. 
卢建伟 ;
李鑫 .
中国专利 :CN207327329U ,2018-05-08
[5]
晶体硅工件截断机 [P]. 
卢建伟 ;
胡小海 .
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[6]
一种晶体硅的制备方法及晶体硅 [P]. 
钟德京 ;
刘存健 ;
熊艳荣 ;
张涛 ;
邹军 .
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[7]
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[8]
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卢建伟 ;
李鑫 .
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[9]
一种晶体硅的制备方法及晶体硅 [P]. 
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[10]
晶体硅清洗方法 [P]. 
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