一种纸盘包装点胶机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023230515.0
申请日
2020-12-29
公开(公告)号
CN214347574U
公开(公告)日
2021-10-08
发明(设计)人
苏传新 刘标 魏涛 孙翔宇 卓兴
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区华虹街29号1号厂房
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C1110
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种纸盘包装点胶机 [P]. 
邹梅艳 .
中国专利 :CN220759789U ,2024-04-12
[2]
一种纸盘包装点胶机 [P]. 
王旭 ;
刘晓琪 .
中国专利 :CN217857060U ,2022-11-22
[3]
一种纸盘包装点胶机 [P]. 
黄维维 ;
陈小丹 .
中国专利 :CN223395827U ,2025-09-30
[4]
一种LED封装点胶机 [P]. 
贾沛林 ;
范丽婷 .
中国专利 :CN223454533U ,2025-10-21
[5]
磁铁组装点胶机 [P]. 
高瑞三 ;
张荣显 ;
张恒 .
中国专利 :CN221755899U ,2024-09-24
[6]
一种磁芯组装点胶机 [P]. 
李雷 ;
辛宇辰 .
中国专利 :CN214262588U ,2021-09-24
[7]
一种用于LED封装点胶机 [P]. 
靳建明 ;
夏田 .
中国专利 :CN216605860U ,2022-05-27
[8]
一种芯片封装点胶机构 [P]. 
宗玄武 ;
任晓伟 ;
张嘉惠 .
中国专利 :CN222057854U ,2024-11-26
[9]
纸盘点胶机 [P]. 
姚明 ;
钟有福 .
中国专利 :CN203803731U ,2014-09-03
[10]
耳机组装点胶机 [P]. 
付春丽 .
中国专利 :CN218013753U ,2022-12-13