共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片加工用打标装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110107683.0
申请日：
2021-01-27
公开(公告)号：
CN112935564A
公开(公告)日：
2021-06-11
发明(设计)人：
陈圆圆
申请人：
申请人地址：
230041 安徽省合肥市包河区徽州大道4872号金融港中心B3幢办905
IPC主分类号：
B23K26362
IPC分类号：
B23K2616
B23K2670
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/362 申请日:20210127 |
| 2021-06-11 | 公开 | 公开 |