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一种芯片加工用打标装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323429514.2
申请日：
2023-12-15
公开(公告)号：
CN222133801U
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
宋季平
闵小林
申请人：
南京天易合芯电子有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市江北新区浦滨路150号5号楼09层
IPC主分类号：
B23K26/362
IPC分类号：
B23K26/70
代理机构：
南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609
代理人：
陆井玉
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
南京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 授权 | 授权 |