一种WCVD半导体设备的气体喷淋头

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121487964.5
申请日
2021-07-01
公开(公告)号
CN215612436U
公开(公告)日
2022-01-25
发明(设计)人
陈兆荣
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C座1210
IPC主分类号
B05B130
IPC分类号
代理机构
湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268
代理人
麦振声
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PFCVD半导体设备的气体喷淋头 [P]. 
陈兆荣 .
中国专利 :CN215560653U ,2022-01-18
[2]
一种ALD半导体设备的气体喷淋头 [P]. 
陈兆荣 .
中国专利 :CN215560654U ,2022-01-18
[3]
一种半导体设备气体喷淋头 [P]. 
武斌 ;
盛伟 ;
方童 .
中国专利 :CN221016881U ,2024-05-28
[4]
一种去胶机半导体设备气体喷淋头 [P]. 
陈兆荣 .
中国专利 :CN215612658U ,2022-01-25
[5]
一种半导体设备的喷淋头 [P]. 
武斌 ;
盛伟 ;
方童 .
中国专利 :CN221573876U ,2024-08-20
[6]
新型耐腐蚀的半导体设备气体喷淋头 [P]. 
武斌 ;
陈兆荣 ;
蔡红 .
中国专利 :CN217342026U ,2022-09-02
[7]
一种用于半导体设备的喷淋头 [P]. 
方成 .
中国专利 :CN220503189U ,2024-02-20
[8]
一种半导体设备用的喷淋头 [P]. 
徐会杰 ;
孙晓东 ;
顾勇 ;
屈长明 ;
程飞 ;
王家奇 ;
蔡爱玲 ;
陈占开 ;
郭铁 .
中国专利 :CN223226166U ,2025-08-15
[9]
一种新型半导体气体喷淋头 [P]. 
陈兆荣 .
中国专利 :CN221777990U ,2024-09-27
[10]
一种基于ALD半导体设备的气体喷淋头 [P]. 
高松 ;
陈友 ;
陈东 ;
马政 .
中国专利 :CN120438161A ,2025-08-08