学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种WCVD半导体设备的气体喷淋头
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121487964.5
申请日
:
2021-07-01
公开(公告)号
:
CN215612436U
公开(公告)日
:
2022-01-25
发明(设计)人
:
陈兆荣
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C座1210
IPC主分类号
:
B05B130
IPC分类号
:
代理机构
:
湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268
代理人
:
麦振声
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PFCVD半导体设备的气体喷淋头
[P].
陈兆荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈兆荣
.
中国专利
:CN215560653U
,2022-01-18
[2]
一种ALD半导体设备的气体喷淋头
[P].
陈兆荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈兆荣
.
中国专利
:CN215560654U
,2022-01-18
[3]
一种半导体设备气体喷淋头
[P].
武斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
武斌
;
盛伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
盛伟
;
方童
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
方童
.
中国专利
:CN221016881U
,2024-05-28
[4]
一种去胶机半导体设备气体喷淋头
[P].
陈兆荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈兆荣
.
中国专利
:CN215612658U
,2022-01-25
[5]
一种半导体设备的喷淋头
[P].
武斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
武斌
;
盛伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
盛伟
;
方童
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
亚赛(无锡)半导体科技有限公司
方童
.
中国专利
:CN221573876U
,2024-08-20
[6]
新型耐腐蚀的半导体设备气体喷淋头
[P].
武斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武斌
;
陈兆荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈兆荣
;
蔡红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡红
.
中国专利
:CN217342026U
,2022-09-02
[7]
一种用于半导体设备的喷淋头
[P].
方成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
方成
.
中国专利
:CN220503189U
,2024-02-20
[8]
一种半导体设备用的喷淋头
[P].
徐会杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽华矽半导体科技有限公司
安徽华矽半导体科技有限公司
徐会杰
;
孙晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽华矽半导体科技有限公司
安徽华矽半导体科技有限公司
孙晓东
;
顾勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽华矽半导体科技有限公司
安徽华矽半导体科技有限公司
顾勇
;
屈长明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽华矽半导体科技有限公司
安徽华矽半导体科技有限公司
屈长明
;
程飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽华矽半导体科技有限公司
安徽华矽半导体科技有限公司
程飞
;
王家奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽华矽半导体科技有限公司
安徽华矽半导体科技有限公司
王家奇
;
蔡爱玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽华矽半导体科技有限公司
安徽华矽半导体科技有限公司
蔡爱玲
;
陈占开
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽华矽半导体科技有限公司
安徽华矽半导体科技有限公司
陈占开
;
郭铁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽华矽半导体科技有限公司
安徽华矽半导体科技有限公司
郭铁
.
中国专利
:CN223226166U
,2025-08-15
[9]
一种新型半导体气体喷淋头
[P].
陈兆荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赛林斯弥(无锡)电子科技有限公司
赛林斯弥(无锡)电子科技有限公司
陈兆荣
.
中国专利
:CN221777990U
,2024-09-27
[10]
一种基于ALD半导体设备的气体喷淋头
[P].
高松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
靖江新恒和半导体科技有限公司
靖江新恒和半导体科技有限公司
高松
;
陈友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
靖江新恒和半导体科技有限公司
靖江新恒和半导体科技有限公司
陈友
;
陈东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
靖江新恒和半导体科技有限公司
靖江新恒和半导体科技有限公司
陈东
;
马政
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
靖江新恒和半导体科技有限公司
靖江新恒和半导体科技有限公司
马政
.
中国专利
:CN120438161A
,2025-08-08
←
1
2
3
4
5
→