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一种用于半导体设备的喷淋头
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321490218.0
申请日：
2023-06-12
公开(公告)号：
CN220503189U
公开(公告)日：
2024-02-20
发明(设计)人：
方成
申请人：
拓荆科技(上海)有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号10幢304室
IPC主分类号：
C23C16/455
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
曹灿
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-20 | 授权 | 授权 |