一种室温固化有机硅导电胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410771913.3

申请日：

2014-12-16

公开(公告)号：

CN105778813A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

刘方旭

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区银芝小区37号楼2号

IPC主分类号：

C09J902

IPC分类号：

C09J18307 C09J18305 C09J1104 C09J1106

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J 9/02 申请公布日:20160720
2016-07-20	公开	公开

共 50 条

[1]

一种室温固化有机硅导电胶 [P].

党庆风 .

中国专利 :CN105778814A ,2016-07-20

[2]

一种自修复有机硅导电胶 [P].

顾正青 ;

肖尚雄 ;

周奎任 ;

陈启峰 .

中国专利 :CN111394012B ,2020-07-10

[3]

一种单组份有机硅导电胶及其制备方法和应用 [P].

蔡琴 ;

李军明 .

中国专利 :CN109705803A ,2019-05-03

[4]

一种有机硅导电胶 [P].

边丽娟 ;

张灵云 ;

徐子仁 ;

杨菲 .

中国专利 :CN101412851A ,2009-04-22

[5]

有机硅体系导电胶及其制备方法 [P].

孔庆茹 ;

周志英 ;

魏晓勇 .

中国专利 :CN111548765A ,2020-08-18

[6]

有机硅导电胶及其制备方法 [P].

饶龙来 ;

赵月 ;

赵刚 ;

郎嘉良 .

中国专利 :CN111440591A ,2020-07-24

[7]

双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶 [P].

陈春浩 .

中国专利 :CN103756631B ,2014-04-30

[8]

一种单组分有机硅导电胶及其制备方法 [P].

刘诚 .

中国专利 :CN120966420A ,2025-11-18

[9]

一种有机硅电子灌封胶 [P].

李金平 .

中国专利 :CN105838321A ,2016-08-10

[10]

一种紫外光固化有机硅导电胶及其制备方法 [P].

万炜涛 ;

孙明娟 ;

齐东东 ;

胡顺顺 .

中国专利 :CN120623971A ,2025-09-12

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