印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体存储器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710319743.9

申请日：

2017-05-08

公开(公告)号：

CN107666772A

公开(公告)日：

2018-02-06

发明(设计)人：

禹铤贤

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴晓兵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-06	公开	公开
2020-02-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/11 申请公布日:20180206

共 50 条

[1]

印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件 [P].

张根晧 .

中国专利 :CN110828390A ,2020-02-21

[2]

印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件 [P].

朴寿财 .

中国专利 :CN110167254A ,2019-08-23

[3]

印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装 [P].

金东奭 ;

赵京淳 ;

S.李 ;

金裕德 .

中国专利 :CN106982508A ,2017-07-25

[4]

印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件 [P].

李虱气 ;

金永培 .

中国专利 :CN111083868A ,2020-04-28

[5]

印刷电路板及使用该印刷电路板的半导体存储器模块 [P].

赵重燦 ;

崔现硕 ;

金容玄 ;

黄炯模 ;

金奎兑 .

中国专利 :CN101241895A ,2008-08-13

[6]

印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装 [P].

李恩惠 .

韩国专利 :CN120152153A ,2025-06-13

[7]

印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装件 [P].

朴玉敬 .

韩国专利 :CN118695459A ,2024-09-24

[8]

印刷电路板和包括印刷电路板的半导体封装件 [P].

沈钟辅 ;

韩相旭 ;

崔允硕 ;

金知晃 .

中国专利 :CN107708303A ,2018-02-16

[9]

印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备 [P].

朴东熙 ;

吕寅硕 ;

柳承洙 .

韩国专利 :CN106652786B ,2024-03-26

[10]

印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块 [P].

闵太泓 ;

金柱澔 .

中国专利 :CN112492740A ,2021-03-12

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