印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710029625.4

申请日：

2017-01-16

公开(公告)号：

CN106982508A

公开(公告)日：

2017-07-25

发明(设计)人：

金东奭赵京淳 S.李金裕德

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K109 H05K118 H01L2331 H01L23498

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王新华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170116
2019-11-08	授权	授权
2017-07-25	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件 [P].

张根晧 .

中国专利 :CN110828390A ,2020-02-21

[2]

印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件 [P].

朴寿财 .

中国专利 :CN110167254A ,2019-08-23

[3]

印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件 [P].

李虱气 ;

金永培 .

中国专利 :CN111083868A ,2020-04-28

[4]

印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装 [P].

李恩惠 .

韩国专利 :CN120152153A ,2025-06-13

[5]

印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装件 [P].

朴玉敬 .

韩国专利 :CN118695459A ,2024-09-24

[6]

印刷电路板和包括印刷电路板的半导体封装件 [P].

沈钟辅 ;

韩相旭 ;

崔允硕 ;

金知晃 .

中国专利 :CN107708303A ,2018-02-16

[7]

印刷电路板和包括该印刷电路板的封装基板 [P].

罗世雄 ;

明世镐 .

中国专利 :CN114026969A ,2022-02-08

[8]

印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置 [P].

金珉秀 ;

金起万 ;

杨澈亨 ;

李智雨 .

中国专利 :CN107454742B ,2017-12-08

[9]

印刷电路板以及包括该印刷电路板的显示设备 [P].

崔文植 ;

南基琇 ;

刘汉烈 .

韩国专利 :CN109982505B ,2024-10-11

[10]

印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体存储器件 [P].

禹铤贤 .

中国专利 :CN107666772A ,2018-02-06

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