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发光二极管封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880005226.7
申请日：
2018-02-01
公开(公告)号：
CN110114892A
公开(公告)日：
2019-08-09
发明(设计)人：
洪承植
竹谷元伸
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道安山市
IPC主分类号：
H01L3358
IPC分类号：
H01L3348
H01L3350
H01L3344
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
李盛泉;孙昌浩
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/58 申请日:20180201 |
| 2019-08-09 | 公开 | 公开 |