半导体封装系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910336915.2

申请日：

2019-04-25

公开(公告)号：

CN110473839A

公开(公告)日：

2019-11-19

发明(设计)人：

权兴奎

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2516 H01L23367

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20190425
2019-11-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装系统 [P].

权兴奎 .

韩国专利 :CN110473839B ,2025-03-21

[2]

半导体封装 [P].

李杰恩 ;

李英宇 ;

邱彦纳拉 ;

班东和 ;

崔旭 ;

郑顾熊 ;

金本吉 ;

新闵哲 ;

林河贞 ;

金姬贤 ;

金祥恒 .

中国专利 :CN206116390U ,2017-04-19

[3]

半导体封装 [P].

詹归娣 ;

林子闳 ;

黄清流 .

中国专利 :CN102479774A ,2012-05-30

[4]

半导体封装系统 [P].

R·奥特伦巴 ;

T·沙夫 ;

T·贝默尔 ;

I·埃舍尔-珀佩尔 ;

M·格鲁贝尔 ;

M·于尔斯 ;

T·迈尔 ;

X·施勒格尔 .

中国专利 :CN110323185A ,2019-10-11

[5]

半导体封装系统 [P].

权兴奎 .

韩国专利 :CN110491869B ,2025-05-16

[6]

半导体封装系统 [P].

权兴奎 .

中国专利 :CN110491869A ,2019-11-22

[7]

半导体封装结构、半导体模塑系统和半导体封装方法 [P].

沈鹏 .

中国专利 :CN118448402A ,2024-08-06

[8]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[9]

半导体封装件 [P].

黄文宏 .

中国专利 :CN217426718U ,2022-09-13

[10]

半导体封装件 [P].

权兴奎 .

中国专利 :CN110491871A ,2019-11-22

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