一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法和系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911055493.8

申请日：

2019-10-31

公开(公告)号：

CN110849918B

公开(公告)日：

2020-02-28

发明(设计)人：

文惠东黄颖卓林鹏荣练滨浩王勇

申请人：

申请人地址：

100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号

IPC主分类号：

G01N2322

IPC分类号：

代理机构：

中国航天科技专利中心 11009

代理人：

张欢

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-28	公开	公开
2020-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 23/04 申请日:20191031
2021-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装焊焊点缺陷检测方法 [P].

周秀云 ;

周金龙 .

中国专利 :CN105241923A ,2016-01-13

[2]

一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备 [P].

李可 ;

杨雨晨 ;

宿磊 ;

明雪飞 ;

顾杰斐 ;

赵新维 ;

王刚 ;

吉勇 ;

周秀峰 ;

李杨 .

中国专利 :CN118858439A ,2024-10-29

[3]

一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备 [P].

李可 ;

杨雨晨 ;

宿磊 ;

明雪飞 ;

顾杰斐 ;

赵新维 ;

王刚 ;

吉勇 ;

周秀峰 ;

李杨 .

中国专利 :CN118858439B ,2025-03-14

[4]

倒装焊器件内部检测方法 [P].

潘凌宇 ;

王伯淳 ;

张吉 ;

杨城 ;

马清桃 ;

李小红 .

中国专利 :CN105424796A ,2016-03-23

[5]

倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法 [P].

田艳红 ;

孔令超 ;

王春青 ;

刘威 ;

刘宝磊 .

中国专利 :CN103199030A ,2013-07-10

[6]

一种PCB焊点缺陷检测方法 [P].

陈寿宏 ;

张雨璇 ;

马峻 ;

赵爽 ;

侯杏娜 ;

郭玲 ;

黄新 .

中国专利 :CN109859181A ,2019-06-07

[7]

一种SMT焊点缺陷检测方法 [P].

李振文 ;

谢润鹏 .

中国专利 :CN113674260A ,2021-11-19

[8]

一种焊点缺陷检测方法、系统以及设备 [P].

蔡念 ;

黎嘉明 ;

周广 ;

刘至健 ;

王晗 .

中国专利 :CN110880175A ,2020-03-13

[9]

焊点缺陷检测方法及装置 [P].

钟火炎 .

中国专利 :CN115100166A ,2022-09-23

[10]

倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法 [P].

孔令超 ;

田艳红 ;

王春青 ;

杭春进 ;

刘宝磊 .

中国专利 :CN103258755A ,2013-08-21

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