粘合促进剂、可固化的有机基聚硅氧烷组合物，和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780017156.9

申请日：

2007-05-10

公开(公告)号：

CN101443400A

公开(公告)日：

2009-05-27

发明(设计)人：

森田好次加藤智子植木浩田中收

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08K554

IPC分类号：

C08L8304 C09J18304

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

张钦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-04	授权	授权
2009-05-27	公开	公开
2009-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

寺田匡庆 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066493B ,2011-05-18

[2]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物、其固化方法、半导体器件和粘合促进剂 [P].

森田好次 ;

加藤智子 ;

植木浩 .

中国专利 :CN1993427B ,2007-07-04

[3]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066492A ,2011-05-18

[4]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

加藤智子 ;

森田好次 ;

山本真一 ;

猿山俊夫 .

中国专利 :CN101506309B ,2009-08-12

[5]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物以及半导体器件 [P].

山田邦弘 ;

松本展明 ;

辻谦一 .

中国专利 :CN103087530A ,2013-05-08

[6]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN101466795A ,2009-06-24

[7]

可固化有机聚硅氧烷组合物和光学半导体器件 [P].

J·陈 ;

陆周荣 .

中国专利 :CN110869430B ,2020-03-06

[8]

有机基聚硅氧烷和含有前述有机基聚硅氧烷的可固化聚硅氧烷组合物 [P].

森田好次 ;

植木浩 ;

一色实 .

中国专利 :CN101035839B ,2007-09-12

[9]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

山崎亮介 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤学 .

中国专利 :CN110382625A ,2019-10-25

[10]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN1863875A ,2006-11-15

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