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半导体封装结构及其形成方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810763930.0
申请日：
2018-07-12
公开(公告)号：
CN109256371B
公开(公告)日：
2019-01-22
发明(设计)人：
张洪仁 陈仁川 王学德 许文松
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L23552 H01L2150
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
李庆波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-01-22 公开 公开
2020-11-13 授权 授权
2019-02-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20180712
共 50 条
[1]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
林文益 ;
郭建利 ;
李光君 ;
李建成 ;
刘国洲 .
中国专利 :CN118263194A ,2024-06-28
[2]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
季宏凯 .
中国专利 :CN118553688A ,2024-08-27
[3]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
叶书伸 ;
林柏尧 ;
汪金华 ;
林昱圣 ;
郑心圃 .
中国专利 :CN115101482A ,2022-09-23
[4]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
季宏凯 .
中国专利 :CN118335728A ,2024-07-12
[5]
半导体封装及其形成方法 [P]. 
许佳桂 ;
游明志 ;
赖柏辰 ;
林柏尧 ;
郑心圃 .
中国专利 :CN115064506A ,2022-09-16
[6]
一种半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
汪俊朋 .
中国专利 :CN118800665B ,2024-11-29
[7]
一种半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
汪俊朋 .
中国专利 :CN118800665A ,2024-10-18
[8]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
许仕逸 ;
金家宇 ;
周哲雅 ;
许文松 ;
陈南诚 .
中国专利 :CN107863326A ,2018-03-30
[9]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
陈语同 ;
范国龙 ;
齐彦尧 ;
刘乃玮 ;
曹佩华 .
中国专利 :CN118116893A ,2024-05-31
[10]
半导体封装结构及其形成方法 [P]. 
杨程 ;
章国伟 .
中国专利 :CN121215522A ,2025-12-26
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