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一种集成电路焊接测试工装
被引:0
申请号
:
CN202221804757.2
申请日
:
2022-07-12
公开(公告)号
:
CN218180903U
公开(公告)日
:
2022-12-30
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
215100 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新发路1号一号楼三楼317室(该地址不得从事零售)
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
G01R3128
代理机构
:
江苏长德知识产权代理有限公司 32478
代理人
:
景凤娌
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种装夹式集成电路测试工装
[P].
满维华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡市爱普达微电子有限公司
无锡市爱普达微电子有限公司
满维华
.
中国专利
:CN221378168U
,2024-07-19
[2]
一种集成电路测试工装
[P].
周忠国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆芯睿辰科技有限公司
重庆芯睿辰科技有限公司
周忠国
.
中国专利
:CN220525954U
,2024-02-23
[3]
一种集成电路模块测试工装
[P].
孙鹏程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海顶策科技股份有限公司
上海顶策科技股份有限公司
孙鹏程
;
凡庆贺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海顶策科技股份有限公司
上海顶策科技股份有限公司
凡庆贺
.
中国专利
:CN221528812U
,2024-08-13
[4]
一种集成电路芯片测试工装
[P].
张韶芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张韶芬
.
中国专利
:CN214953680U
,2021-11-30
[5]
一种集成电路芯片测试工装
[P].
黄赖福
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市德瑞迪电子有限公司
深圳市德瑞迪电子有限公司
黄赖福
;
张华健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市德瑞迪电子有限公司
深圳市德瑞迪电子有限公司
张华健
.
中国专利
:CN222866817U
,2025-05-13
[6]
一种用于集成电路芯片的测试工装
[P].
朱晓华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市金龙鸿电子有限公司
深圳市金龙鸿电子有限公司
朱晓华
;
朱晓丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市金龙鸿电子有限公司
深圳市金龙鸿电子有限公司
朱晓丹
;
朱俊龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市金龙鸿电子有限公司
深圳市金龙鸿电子有限公司
朱俊龙
;
林佳玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市金龙鸿电子有限公司
深圳市金龙鸿电子有限公司
林佳玲
;
方利平
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市金龙鸿电子有限公司
深圳市金龙鸿电子有限公司
方利平
.
中国专利
:CN222420314U
,2025-01-28
[7]
一种用于集成电路芯片的测试工装
[P].
刘晨宇希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
绵阳虹禧科技有限公司
绵阳虹禧科技有限公司
刘晨宇希
.
中国专利
:CN221707657U
,2024-09-13
[8]
一种用于集成电路芯片的测试工装
[P].
季小虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市优品芯业科技有限公司
深圳市优品芯业科技有限公司
季小虎
.
中国专利
:CN221351567U
,2024-07-16
[9]
一种用于集成电路芯片的测试工装
[P].
王团结
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海井灏电子科技有限公司
上海井灏电子科技有限公司
王团结
.
中国专利
:CN221883818U
,2024-10-22
[10]
一种用于集成电路芯片的测试工装
[P].
屠厚强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
屠厚强
.
中国专利
:CN216622608U
,2022-05-27
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