一种集成电路焊接测试工装

被引:0
申请号
CN202221804757.2
申请日
2022-07-12
公开(公告)号
CN218180903U
公开(公告)日
2022-12-30
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
215100 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新发路1号一号楼三楼317室(该地址不得从事零售)
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
G01R3128
代理机构
江苏长德知识产权代理有限公司 32478
代理人
景凤娌
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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朱晓丹 ;
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[7]
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[8]
一种用于集成电路芯片的测试工装 [P]. 
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[9]
一种用于集成电路芯片的测试工装 [P]. 
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[10]
一种用于集成电路芯片的测试工装 [P]. 
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