一种用于集成电路芯片的测试工装

被引：0

申请号：

CN202220029580.7

申请日：

2022-01-06

公开(公告)号：

CN216622608U

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

屠厚强

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J1楼A座1220室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

合肥律众知识产权代理有限公司 34147

代理人：

赵娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

王团结 .

中国专利 :CN221883818U ,2024-10-22

[2]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

朱晓华 ;

朱晓丹 ;

朱俊龙 ;

林佳玲 ;

方利平 .

中国专利 :CN222420314U ,2025-01-28

[3]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

徐震 ;

朱正辉 ;

关加明 .

中国专利 :CN221686573U ,2024-09-10

[4]

一种用于集成电路芯片测试工装 [P].

陈云峰 .

中国专利 :CN223051466U ,2025-07-01

[5]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

全承太 .

中国专利 :CN221650405U ,2024-09-03

[6]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

邵骏 .

中国专利 :CN222394131U ,2025-01-24

[7]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

付晓毅 ;

尹翼 ;

王铁志 .

中国专利 :CN2748923Y ,2005-12-28

[8]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

刘晨宇希 .

中国专利 :CN221707657U ,2024-09-13

[9]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

陈华龙 ;

陈翠丽 .

中国专利 :CN220855090U ,2024-04-26

[10]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

季小虎 .

中国专利 :CN221351567U ,2024-07-16

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