半导体集成电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN01822602.7
申请日
2001-12-25
公开(公告)号
CN1489846A
公开(公告)日
2004-04-14
发明(设计)人
冈村淳一
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
H04L704
IPC分类号
H04L702 H04L2508
代理机构
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人
张卫华
法律状态
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
国省代码
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共 50 条
[1]
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