半导体集成电路和用于半导体集成电路的测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010166447.8

申请日：

2010-04-23

公开(公告)号：

CN101923897A

公开(公告)日：

2010-12-22

发明(设计)人：

前原仁一

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G11C1602

IPC分类号：

G11C2918

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101150909722 IPC(主分类):G11C 16/02 专利申请号:2010101664478 申请日:20100423
2010-12-22	公开	公开
2014-06-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101701744105 IPC(主分类):G11C 16/02 专利申请号:2010101664478 申请公布日:20101222

共 50 条

[1]

半导体集成电路以及半导体集成电路的测试方法 [P].

前川智之 .

日本专利 :CN118707288A ,2024-09-27

[2]

半导体集成电路的测试方法和半导体集成电路 [P].

市川修 .

中国专利 :CN1641371A ,2005-07-20

[3]

半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P].

马场充茂 .

中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28

[4]

半导体集成电路 [P].

宫崎晋也 ;

加藤圭 ;

山内宏道 .

中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11

[5]

半导体集成电路 [P].

菅野雄介 ;

吉住谦一 .

中国专利 :CN101320729A ,2008-12-10

[6]

半导体集成电路 [P].

水谷阳介 .

中国专利 :CN101207115B ,2008-06-25

[7]

半导体集成电路的设计方法及其半导体集成电路装置 [P].

渡部隆夫 ;

鲇川一重 ;

藤田良 ;

柳泽一正 ;

田中均 .

中国专利 :CN1077727C ,1997-10-29

[8]

半导体集成电路和集成电路卡 [P].

高泽义生 ;

山田利夫 ;

小泽信一 ;

金井建男 ;

加藤实 ;

山内宏道 ;

荒木俊祐 .

中国专利 :CN1525487A ,2004-09-01

[9]

半导体集成电路及控制半导体集成电路的方法 [P].

川口雄野 ;

熊野一夫 .

中国专利 :CN109690952A ,2019-04-26

[10]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

中国专利 :CN112994422A ,2021-06-18

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