半导体集成电路的测试方法和半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410102426.4

申请日：

2004-12-22

公开(公告)号：

CN1641371A

公开(公告)日：

2005-07-20

发明(设计)人：

市川修

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G01R313185

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101571526291 IPC(主分类):G01R 31/3185 专利号:ZL2004101024264 申请日:20041222 授权公告日:20080423 终止日期:20121222
2005-07-20	公开	公开
2005-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路和用于半导体集成电路的测试方法 [P].

前原仁一 .

中国专利 :CN101923897A ,2010-12-22

[2]

半导体集成电路以及半导体集成电路的测试方法 [P].

前川智之 .

日本专利 :CN118707288A ,2024-09-27

[3]

半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法 [P].

加藤清 .

中国专利 :CN1697187B ,2005-11-16

[4]

半导体集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

赵保军 .

中国专利 :CN109979875A ,2019-07-05

[5]

半导体集成电路器件和半导体集成电路的设计方法 [P].

加藤直树 ;

矢野和男 ;

秋田庸平 ;

平木充 .

中国专利 :CN101060325B ,2007-10-24

[6]

半导体集成电路和具有半导体集成电路的半导体系统 [P].

李太龙 .

中国专利 :CN103887288B ,2014-06-25

[7]

半导体集成电路和包括半导体集成电路的半导体系统 [P].

高在范 ;

李锺天 ;

边相镇 .

中国专利 :CN102737703A ,2012-10-17

[8]

半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27

[9]

半导体集成电路和集成电路卡 [P].

高泽义生 ;

山田利夫 ;

小泽信一 ;

金井建男 ;

加藤实 ;

山内宏道 ;

荒木俊祐 .

中国专利 :CN1525487A ,2004-09-01

[10]

半导体集成电路及半导体集成电路的检查方法 [P].

三宅直已 ;

中田义朗 .

中国专利 :CN101165503A ,2008-04-23

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