树脂密封电子部件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610107503.4

申请日：

2006-07-27

公开(公告)号：

CN101026105A

公开(公告)日：

2007-08-29

发明(设计)人：

芥川泰人小林泉渡边直行森屋晋誉田敏幸早坂升

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

张龙哺

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-26	授权	授权
2007-08-29	公开	公开
2007-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-06-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716402695 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL2006101075034 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县横浜市变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20150526
2022-07-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20060727 授权公告日:20110126 终止日期:20210727
2008-12-10	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县川崎市变更后权利人:日本东京都登记生效日:20081107

共 50 条

[1]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

大谷慎士 ;

堤正纪 ;

上田佳功 ;

工藤敬实 .

中国专利 :CN106847467B ,2017-06-13

[2]

密封树脂片、电子部件封装体的制造方法及电子部件封装体 [P].

丰田英志 ;

清水祐作 .

中国专利 :CN103525322B ,2014-01-22

[3]

电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法 [P].

志贺豪士 ;

饭野智绘 .

中国专利 :CN107615899A ,2018-01-19

[4]

电子部件封装用密封构件以及电子部件封装 [P].

幸田直树 .

中国专利 :CN102420581A ,2012-04-18

[5]

树脂密封型电子部件及其制造方法 [P].

金一铭 ;

藤森亮利 .

中国专利 :CN114434730A ,2022-05-06

[6]

树脂密封型电子部件及其制造方法 [P].

金一铭 ;

藤森亮利 .

日本专利 :CN114434730B ,2025-12-30

[7]

密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法 [P].

马场彻 ;

斋藤贵大 ;

山浦格 ;

田中实佳 ;

儿玉俊辅 ;

竹内勇磨 .

中国专利 :CN112752795A ,2021-05-04

[8]

密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法 [P].

山浦格 ;

田中实佳 ;

马场彻 ;

竹内勇磨 ;

儿玉俊辅 ;

斋藤贵大 .

中国专利 :CN112771094A ,2021-05-07

[9]

密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法 [P].

马场彻 ;

斋藤贵大 ;

山浦格 ;

田中实佳 ;

儿玉俊辅 ;

竹内勇磨 .

中国专利 :CN112771114A ,2021-05-07

[10]

密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法 [P].

竹内勇磨 ;

高桥寿登 ;

稻叶贵一 .

日本专利 :CN120399400A ,2025-08-01

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