电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680028440.5

申请日：

2016-04-18

公开(公告)号：

CN107615899A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

志贺豪士饭野智绘

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H01L2329 H01L2331

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

葛凡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	公开	公开
2018-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20160418
2020-05-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20180119

共 50 条

[1]

电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法 [P].

清水敬介 ;

中村雄一 ;

山口刚 .

中国专利 :CN104684244B ,2018-03-09

[2]

电子部件以及电子部件内置基板 [P].

大西浩介 ;

真田幸雄 .

中国专利 :CN101752084A ,2010-06-23

[3]

电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法 [P].

多濑田安范 ;

藤本力 .

中国专利 :CN103390498A ,2013-11-13

[4]

电子部件内置基板的制造方法、电子部件内置基板、电子部件装置及通信模块 [P].

岩本敬 .

中国专利 :CN110088894A ,2019-08-02

[5]

电子部件内置基板 [P].

服部和生 ;

藤本力 ;

高桥优 ;

藤居长一朗 ;

足立裕文 .

中国专利 :CN106688315B ,2017-05-17

[6]

电子部件内置基板 [P].

猿渡达郎 ;

杉山裕一 ;

中村浩 ;

长沼正树 ;

佐治哲夫 .

中国专利 :CN103813636A ,2014-05-21

[7]

电子部件内置基板 [P].

佐佐木秀彦 ;

樱井敦 .

日本专利 :CN120052063A ,2025-05-27

[8]

电子部件内置基板 [P].

杉山裕一 ;

猿渡达郎 ;

井上佑介 ;

宫崎政志 ;

滨田芳树 ;

贺川俊之 .

中国专利 :CN103402312A ,2013-11-20

[9]

电子部件内置基板及其制造方法 [P].

金丸善一 ;

森田高章 ;

川畑贤一 .

中国专利 :CN101355858B ,2009-01-28

[10]

电子部件内置基板的制造方法 [P].

苅谷隆 ;

古谷俊树 .

中国专利 :CN101946568B ,2011-01-12

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