电子部件内置基板的制造方法、电子部件内置基板、电子部件装置及通信模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780078785.6

申请日：

2017-12-04

公开(公告)号：

CN110088894A

公开(公告)日：

2019-08-02

发明(设计)人：

岩本敬

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L25065 H01L2507 H01L2518 H05K102

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

赵琳琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20171204
2019-08-02	公开	公开

共 50 条

[1]

电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法 [P].

清水敬介 ;

中村雄一 ;

山口刚 .

中国专利 :CN104684244B ,2018-03-09

[2]

电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法 [P].

多濑田安范 ;

藤本力 .

中国专利 :CN103390498A ,2013-11-13

[3]

电子部件以及电子部件内置基板 [P].

大西浩介 ;

真田幸雄 .

中国专利 :CN101752084A ,2010-06-23

[4]

电子部件内置基板 [P].

服部和生 ;

藤本力 ;

高桥优 ;

藤居长一朗 ;

足立裕文 .

中国专利 :CN106688315B ,2017-05-17

[5]

电子部件内置基板 [P].

猿渡达郎 ;

杉山裕一 ;

中村浩 ;

长沼正树 ;

佐治哲夫 .

中国专利 :CN103813636A ,2014-05-21

[6]

电子部件内置基板 [P].

佐佐木秀彦 ;

樱井敦 .

日本专利 :CN120052063A ,2025-05-27

[7]

电子部件内置基板 [P].

杉山裕一 ;

猿渡达郎 ;

井上佑介 ;

宫崎政志 ;

滨田芳树 ;

贺川俊之 .

中国专利 :CN103402312A ,2013-11-20

[8]

电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法 [P].

川合启 ;

盐川登 ;

饭田裕一 ;

松木善隆 ;

久保田正博 ;

西山健次 ;

和田贵也 ;

鹫森直史 ;

佐野力也 ;

榊千春 .

中国专利 :CN111799057A ,2020-10-20

[9]

电子部件内置模块 [P].

畑濑稔 .

中国专利 :CN102577643A ,2012-07-11

[10]

电子部件和电子部件安装基板 [P].

川合启 ;

盐川登 ;

饭田裕一 ;

松木善隆 ;

久保田正博 ;

西山健次 ;

和田贵也 ;

鹫森直史 ;

佐野力也 ;

榊千春 .

中国专利 :CN211376332U ,2020-08-28

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