衬底、外延片及半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120375288.2

申请日：

2011-09-30

公开(公告)号：

CN202332857U

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

顾昱钟旻远林志鑫陈斌

申请人：

申请人地址：

201707 上海市青浦区北青公路8228号二区48号

IPC主分类号：

H01L2936

IPC分类号：

代理机构：

上海脱颖律师事务所 31259

代理人：

李强

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 29/36 申请日:20110930 授权公告日:20120711
2012-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN102324435A ,2012-01-18

[2]

外延片用衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN202282351U ,2012-06-20

[3]

外延片用衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN102376752A ,2012-03-14

[4]

外延片衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 .

中国专利 :CN102412271A ,2012-04-11

[5]

新型衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN202332856U ,2012-07-11

[6]

可降低外延时自掺杂的外延片衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN202332817U ,2012-07-11

[7]

新型衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN102332465A ,2012-01-25

[8]

可降低外延时自掺杂的外延片衬底、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN102324406A ,2012-01-18

[9]

半导体衬底、外延片和半导体器件 [P].

丁涛 ;

王朋 ;

段焕涛 .

中国专利 :CN120749001A ,2025-10-03

[10]

新型衬底的生产方法、外延片及半导体器件 [P].

顾昱 ;

钟旻远 ;

林志鑫 ;

陈斌 .

中国专利 :CN102412124A ,2012-04-11

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