LED芯片及提高LED芯片出光效率的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410320016.0

申请日：

2014-07-07

公开(公告)号：

CN105280769A

公开(公告)日：

2016-01-27

发明(设计)人：

梁秉文

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号

IPC主分类号：

H01L3310

IPC分类号：

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-24	授权	授权
2016-02-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101647682749 IPC(主分类):H01L 33/10 专利申请号:2014103200160 申请日:20140707
2016-01-27	公开	公开

共 50 条

[1]

梁秉文 .

中国专利 :CN204257705U ,2015-04-08

[2]

提高LED倒装芯片光提取效率的方法 [P].

郭亚楠 ;

刘志彬 ;

闫建昌 ;

李晋闽 ;

王军喜 .

中国专利 :CN111710765B ,2020-09-25

[3]

提高出光效率的LED芯片 [P].

柯志杰 ;

邓群雄 ;

黄慧诗 ;

郭文平 .

中国专利 :CN102394267A ,2012-03-28

[4]

LED芯片及LED芯片的制造方法 [P].

赵雅 ;

蒋宗勋 ;

郭彦良 ;

刘昭宇 ;

赵宇帅 ;

梁伏波 .

中国专利 :CN121240618A ,2025-12-30

[5]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[6]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

王子川 ;

黄兆斌 .

中国专利 :CN117995958A ,2024-05-07

[7]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

王子川 ;

黄兆斌 .

中国专利 :CN118039763A ,2024-05-14

[8]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

[9]

一种LED芯片及提高LED芯片发光效率的方法 [P].

陈庆 ;

司文彬 ;

曾军堂 .

中国专利 :CN107369745A ,2017-11-21

[10]

高出光效率LED芯片及其制备方法 [P].

张星星 ;

张亚 ;

张雪 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119816025A ,2025-04-11

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