一种基片装夹装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810168689.7
申请日
2018-02-28
公开(公告)号
CN108110092A
公开(公告)日
2018-06-01
发明(设计)人
刘旭
申请人
申请人地址
102299 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
IPC主分类号
H01L3118
IPC分类号
H01L21687
代理机构
北京维澳专利代理有限公司 11252
代理人
周放;张应
法律状态
著录事项变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种基片装夹装置 [P]. 
刘旭 .
中国专利 :CN207834332U ,2018-09-07
[2]
一种基片装夹装置 [P]. 
刘旭 .
中国专利 :CN208054442U ,2018-11-06
[3]
一种真空溅射镀膜基片的装夹装置 [P]. 
王新 ;
牛建国 .
中国专利 :CN205011833U ,2016-02-03
[4]
一种可调靶基距的基片装夹装置 [P]. 
姜翠宁 .
中国专利 :CN214142520U ,2021-09-07
[5]
一种装夹结构、装夹装置 [P]. 
薛敏海 ;
魏清亮 ;
乔月忠 ;
陈明伟 ;
刘言欣 .
中国专利 :CN111645004A ,2020-09-11
[6]
一种装夹结构、装夹装置 [P]. 
薛敏海 ;
魏清亮 ;
乔月忠 ;
陈明伟 ;
刘言欣 .
中国专利 :CN212385341U ,2021-01-22
[7]
一种装夹结构、装夹装置 [P]. 
薛敏海 ;
魏清亮 ;
乔月忠 ;
陈明伟 ;
刘言欣 .
中国专利 :CN111645004B ,2025-06-13
[8]
一种装夹装置及装夹方法 [P]. 
金星 ;
张琪 ;
臧晓伟 ;
陆玉钧 ;
张威 ;
柳鹏 ;
张原平 .
中国专利 :CN107186508A ,2017-09-22
[9]
一种真空溅射镀膜基片装夹装置的使用方法 [P]. 
王新 ;
牛建国 .
中国专利 :CN105088169A ,2015-11-25
[10]
一种装夹装置 [P]. 
聂志亭 ;
张勐荣 .
中国专利 :CN204584301U ,2015-08-26