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一种插件导锡焊盘组合结构及印制电路板
被引：0
申请号：
CN202221653280.2
申请日：
2022-06-28
公开(公告)号：
CN218217809U
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
曹红军
申请人：
申请人地址：
400023 重庆市江北区建新东路260号
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
张博
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-03 | 授权 | 授权 |