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焊盘组件及印制电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821534949.X
申请日
:
2018-09-19
公开(公告)号
:
CN209267859U
公开(公告)日
:
2019-08-16
发明(设计)人
:
胡祥荣
刘伟
满金龙
王顺利
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道锦龙一路六号华力兴厂区12楼
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
:
胡海国;陈晓真
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-08-16
授权
授权
共 50 条
[1]
印制电路板焊盘
[P].
陈铭
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈铭
.
中国专利
:CN103813625A
,2014-05-21
[2]
一种印制电路板的焊盘以及印制电路板
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王一鸣
;
梁进才
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
锦浪科技股份有限公司
锦浪科技股份有限公司
梁进才
;
张良伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
锦浪科技股份有限公司
锦浪科技股份有限公司
张良伟
.
中国专利
:CN223540744U
,2025-11-11
[3]
印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备
[P].
周毕兴
论文数:
0
引用数:
0
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周毕兴
.
中国专利
:CN206851143U
,2018-01-05
[4]
一种印制电路板焊盘
[P].
谭树豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭树豪
.
中国专利
:CN203104959U
,2013-07-31
[5]
带兼容焊盘的印制电路板
[P].
李明英
论文数:
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引用数:
0
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李明英
;
常爱民
论文数:
0
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0
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常爱民
;
陈天赐
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0
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陈天赐
;
陈烈钢
论文数:
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0
陈烈钢
.
中国专利
:CN205667016U
,2016-10-26
[6]
一种印制电路板焊盘
[P].
陈诗望
论文数:
0
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0
陈诗望
.
中国专利
:CN216650103U
,2022-05-31
[7]
印制电路板拼版结构及印制电路板
[P].
孙学斌
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孙学斌
;
孙聪
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孙聪
;
陈军辉
论文数:
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0
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陈军辉
.
中国专利
:CN210840217U
,2020-06-23
[8]
焊盘结构及印制电路板
[P].
洪敏星
论文数:
0
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0
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0
洪敏星
.
中国专利
:CN213342818U
,2021-06-01
[9]
印制电路板焊盘结构
[P].
王集锦
论文数:
0
引用数:
0
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王集锦
.
中国专利
:CN205283937U
,2016-06-01
[10]
印制电路板加强结构及印制电路板组
[P].
张秋月
论文数:
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张秋月
;
陆启进
论文数:
0
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陆启进
.
中国专利
:CN211378351U
,2020-08-28
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