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一种用于电子元器件封装的吸塑托盘

被引：0
申请号：
CN202221719575.5
申请日：
2022-07-04
公开(公告)号：
CN217496907U
公开(公告)日：
2022-09-27
发明(设计)人：
姜建莉 李云会
申请人：
申请人地址：
266000 山东省青岛市城阳区夏庄街道云头崮社区东南200米
IPC主分类号：
B65D1938
IPC分类号：
B65D1944 B65D8586
代理机构：
青岛鼎丞智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 37277
代理人：
王剑伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-27 授权 授权
共 50 条
[1]
一种用于电子元器件封装的吸塑托盘 [P]. 
韩三保 .
中国专利 :CN212075022U ,2020-12-04
[2]
一种用于电子元器件的吸塑托盘 [P]. 
沈国峰 ;
黄琼进 .
中国专利 :CN215399982U ,2022-01-04
[3]
一种电子元器件吸塑托盘 [P]. 
潘启霖 .
中国专利 :CN214058263U ,2021-08-27
[4]
一种电子元器件吸塑托盘 [P]. 
项彦龙 ;
张小艳 .
中国专利 :CN216035753U ,2022-03-15
[5]
一种电子元器件吸塑托盘 [P]. 
牛飞飞 ;
崔兵 .
中国专利 :CN214296929U ,2021-09-28
[6]
一种电子元器件吸塑托盘 [P]. 
王翔 .
中国专利 :CN210913458U ,2020-07-03
[7]
一种电子元器件吸塑托盘 [P]. 
潘国振 .
中国专利 :CN216469198U ,2022-05-10
[8]
一种电子元器件吸塑托盘 [P]. 
荆磊 .
中国专利 :CN211392312U ,2020-09-01
[9]
一种电子元器件吸塑托盘 [P]. 
操凌云 .
中国专利 :CN217945904U ,2022-12-02
[10]
一种电子元器件吸塑托盘 [P]. 
张伟 .
中国专利 :CN220616642U ,2024-03-19
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