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一种用于电子元器件封装的吸塑托盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922472888.X
申请日：
2019-12-31
公开(公告)号：
CN212075022U
公开(公告)日：
2020-12-04
发明(设计)人：
韩三保
申请人：
申请人地址：
338000 江西省新余市渝水区罗坊镇龚塘村委黄陂村33号
IPC主分类号：
B65D8105
IPC分类号：
B65D136
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B65D 81/05 登记生效日:20210331 变更事项:专利权人 变更前权利人:韩三保 变更后权利人:江西芯诚微电子有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:338000 江西省新余市渝水区罗坊镇龚塘村委黄陂村33号 变更后权利人:330000 江西省南昌市临空经济区嘉和一路28号 |
| 2020-12-04 | 授权 | 授权 |