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一种八寸晶圆框架
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220514726.3
申请日
:
2012-10-09
公开(公告)号
:
CN202888145U
公开(公告)日
:
2013-04-17
发明(设计)人
:
李德峰
申请人
:
申请人地址
:
215345 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇双马路85号
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-04-17
授权
授权
2017-12-01
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20121009 授权公告日:20130417 终止日期:20161009
共 50 条
[1]
一种十二寸晶圆框架
[P].
李德峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
李德峰
.
中国专利
:CN202957225U
,2013-05-29
[2]
一种八寸框架
[P].
刘红军
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘红军
.
中国专利
:CN214848540U
,2021-11-23
[3]
兼容六寸和八寸晶圆的吸附载台
[P].
赵裕兴
论文数:
0
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0
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机构:
苏州德龙激光股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
赵裕兴
;
卢铎文
论文数:
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0
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0
机构:
苏州德龙激光股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
卢铎文
.
中国专利
:CN221783188U
,2024-09-27
[4]
一种8寸转6寸晶圆夹具
[P].
秦东魁
论文数:
0
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0
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0
机构:
昆山英博尔电子科技有限公司
昆山英博尔电子科技有限公司
秦东魁
;
熊祥祥
论文数:
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0
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0
机构:
昆山英博尔电子科技有限公司
昆山英博尔电子科技有限公司
熊祥祥
.
中国专利
:CN223651394U
,2025-12-09
[5]
一种6寸晶圆盒和8寸晶圆盒共用承载台
[P].
陈文顶
论文数:
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0
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0
机构:
上海虹翌智能科技有限公司
上海虹翌智能科技有限公司
陈文顶
;
陈兆祥
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机构:
上海虹翌智能科技有限公司
上海虹翌智能科技有限公司
陈兆祥
.
中国专利
:CN223167451U
,2025-07-29
[6]
一种6寸晶圆片及8寸晶圆片共用的吸附装置
[P].
陈文顶
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机构:
上海虹翌智能科技有限公司
上海虹翌智能科技有限公司
陈文顶
;
陈兆祥
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机构:
上海虹翌智能科技有限公司
上海虹翌智能科技有限公司
陈兆祥
.
中国专利
:CN223092856U
,2025-07-11
[7]
一种兼容4、6寸晶圆的晶圆载具
[P].
罗涛
论文数:
0
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0
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0
罗涛
.
中国专利
:CN216311737U
,2022-04-15
[8]
一种12英寸晶圆用PFA晶圆盒矫正装置
[P].
张荣彬
论文数:
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0
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机构:
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
张荣彬
;
陈信
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机构:
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
陈信
;
于兴瑞
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0
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机构:
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
于兴瑞
;
蒙德强
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机构:
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
蒙德强
;
程怀璋
论文数:
0
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0
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0
机构:
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
程怀璋
;
潘世林
论文数:
0
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机构:
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
潘世林
;
王占滨
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机构:
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
王占滨
;
梁鹏飞
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机构:
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
梁鹏飞
.
中国专利
:CN223173553U
,2025-08-01
[9]
一种十二寸晶圆盒解锁装置
[P].
王晓飞
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王晓飞
;
顾文豪
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顾文豪
;
张宵雨
论文数:
0
引用数:
0
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张宵雨
.
中国专利
:CN218385140U
,2023-01-24
[10]
一种12英寸晶圆移动平台
[P].
金成
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金成
;
常皓明
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常皓明
;
陈业康
论文数:
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0
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陈业康
.
中国专利
:CN216528802U
,2022-05-13
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