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用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721098680.0
申请日：
2017-08-30
公开(公告)号：
CN207407698U
公开(公告)日：
2018-05-25
发明(设计)人：
朴洪光
申请人：
申请人地址：
266109 山东省青岛市城阳区正阳路196号国际商务港办公822
IPC主分类号：
F27D500
IPC分类号：
代理机构：
青岛联智专利商标事务所有限公司 37101
代理人：
周永刚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-05-25 | 授权 | 授权 |